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隨著信越化學(xué)此次提價(jià),業(yè)界預(yù)期其他硅片廠(chǎng)商或?qū)⒓娂姼M(jìn),而在上游材料漲價(jià)后勢(shì)必推升晶圓制造成本,市場(chǎng)供需已然緊張,再加成本上升效應(yīng),本就“喊漲聲一片”的半導(dǎo)體市場(chǎng)恐怕將開(kāi)啟新一輪行情。
據(jù)信越化學(xué)官網(wǎng)表示,硅酮主要原材料金屬硅的成本正在上升,再加上中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外,由于供應(yīng)短缺,甲醇成本和催化劑原材料成本(包括鉑金成本)也在增加。此外,物流和二次材料等成本因素也在增加,并已成為對(duì)收益構(gòu)成壓力的因素。而信越化學(xué)認(rèn)為,只是通過(guò)自己降低制造成本的努力,已經(jīng)很難消化這些增加的成本,所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。
由于市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng),加之原材料價(jià)格上漲,多家半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)商調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。繼環(huán)球晶全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格后,信越化學(xué)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等也宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張,其他廠(chǎng)商也許會(huì)跟進(jìn)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格。
多家廠(chǎng)商開(kāi)啟漲價(jià)模式
自2020年下半年以來(lái),在居家經(jīng)濟(jì)催生筆電、電視等消費(fèi)電子需求爆發(fā),以及5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等領(lǐng)域市場(chǎng)需求大增,對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加,而半導(dǎo)體硅片作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料,其市場(chǎng)需求亦隨之水漲船高。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積相較2019年只增長(zhǎng)了2.4%。2021年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將提升到5%,2022年增幅將上升至5.3%。由于全球前五大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商尚無(wú)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,加之國(guó)內(nèi)硅片廠(chǎng)商還處于產(chǎn)能爬坡過(guò)程中,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體硅片供需偏緊狀態(tài)情況至少會(huì)持續(xù)到2022年第一季度。
一位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)商表示,“目前半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求量還是非常大的,行業(yè)整體交期均有所延長(zhǎng),雖然我們公司的產(chǎn)品相對(duì)來(lái)說(shuō)還不是高端的,但產(chǎn)品交期也延長(zhǎng)1-2月。”
從當(dāng)前市場(chǎng)供需情況來(lái)看,第一季度12吋硅晶圓片(Epi Wafer)及硅拋光片(Polished Wafer)產(chǎn)能已經(jīng)銷(xiāo)售一空,第二季產(chǎn)能亦被客戶(hù)搶光,訂單量大于供給量,多家晶圓制造廠(chǎng)也與硅片廠(chǎng)商簽訂長(zhǎng)約,以確保產(chǎn)能。
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求量日益增加,加之上游原材料價(jià)格上漲,半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)商也紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。早在去年年底,硅片大廠(chǎng)環(huán)球晶就已全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格,其董事長(zhǎng)徐秀蘭曾表示,6吋、8吋、12吋硅片需求爆滿(mǎn),尤其12吋硅片一路滿(mǎn)載至2021年底,產(chǎn)能供不應(yīng)求,預(yù)期2021年漲勢(shì)將持續(xù)。
繼環(huán)球晶圓之后,硅片龍頭企業(yè)信越化學(xué)也宣布將從4月起對(duì)所有硅產(chǎn)品提價(jià)10%-20%。而滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒也表示,公司硅片的訂單已經(jīng)超過(guò)了供給能力,目前有部分品類(lèi)漲價(jià),并非全部。
硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能,可以生長(zhǎng)為大尺寸高純度晶體,且儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉,故而成為全球應(yīng)用最普遍、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料,并發(fā)揮著重要的行業(yè)支撐作用。
目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中,90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成,普遍應(yīng)用于IC、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域,其中IC領(lǐng)域應(yīng)用占比和難度最大。
半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱(chēng)硅晶圓,處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率進(jìn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率,在AI和5G兩大新興產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下,將持續(xù)帶動(dòng)晶圓廠(chǎng)對(duì)12英寸硅片需求增加,我國(guó)企業(yè)仍具有較大的進(jìn)口替代空間。